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admin 发表于 2014-10-12 22:18:09

胶水粘合芯片有望提高电脑运算速度1000倍


<div class="img_wrapper">    IBM已经与胶水制造商3M合作，联合打造用来“叠加”100层硅片，制造速度比现在快1000倍的处理器
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