2007年第四季度全球芯片厂产能利用率为90%
国际半导体产能统计(SICAS)组织日前公布，2007年10-12月全球半导体工厂产能利用率修正为90.4%，稍早公布的数据是92.0%。SICAS表示，2007年第三季度产能利用率修正为89.9%。SICAS由大约40家大型芯片厂商组成，包括英特尔(Intel)、三星电子(Samsung)和德州仪器(TI)。产能利用率高于90%，可能鼓励芯片厂商兴建新的生产线和工厂。
SICAS表示，2007年10-12月所有集成电路的产能是平均每周212万片硅晶圆，低于先前公布的315万片。2007年第三季度的数据修正为每周209万片晶圆，初值是311万片。
2007年第四季度初制晶圆实际产量是每周191万片，高于第三季度时的188万片。该数据可以反映出芯片需求情况。SICAS先前公布第三季度初制晶圆实际产量是每周290万片，高出前季的284万片。
初制硅晶圆是一个漫长的过程，它是在晶圆上蚀刻出芯片的电路。
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