基于Spartan6及Spartan-3的技术文献和设计方案汇总
Spartan 系列FPGA是Xilinx开发的低端器件，它侧重低成本应用，容量中等，性能可以满足一般的逻辑设计要求。 Xilinx器件更新相对较快，目前在市场上应用的主要有Spartan-3A DSP，Spartan3，Spartan3A/AN，Spartan3E，Spartan6等子系列。本文着重介绍关于Spartan-3A和Spartan6的技术文献和设计方案。基于Spartan-6的高速数据采集、处理和实时传输研究
本文所研究的基于Spartan-6的高速数据采集、处理和实时传输系统，就是实现将宽带中频数字接收机输出的高速正交IQ数据传输给FPGA去实现软件无线电的后续信号处理算法。利用Cypress的EZ-USB FX2高速数据传输方案实现将基带数据或者经FPGA处理后输出的数据进行传输，并利用上位机软件进行上位机存储和显示。
用SPARTAN-6 FPGA GTP 收发器实现三倍速率SDI
Spartan-6 FPGA GTP收发器非常适合于实现三倍速率SDI接收器和发射器，在低成本设备上提供出色性能和高度可靠性。在本应用指南中，Tidwell描述了Spartan-6设备中GTP收发器所用的三倍速率SDI接收器和发射器的参考设计。
利用Spartan-6设计智能驱动控制系统
本文通过在模块化系统架构中集成赛灵思Spartan-6 FPGA SP605评估套件基础目标设计平台以及第三方IP核，提供先进的电机控制算法和工业网络支持，实现了一款高效、可扩展的设计方案。
Spartan-3 FPGA系列中高效PCB布局的LVDS信号倒相
本应用指南说明 Spartan- 3 FPGA 系列如何仅通过在接收器数据通路中加入一个倒相器即可避免大量使用过孔，并且在不要求 PCB 重新设计的情况下即可解决意外的 PCB 迹线交换问题。这项技术同样适用于将 FPGA 用作驱动器的情况，而且交换迹线可使得在其他器件或连接器上的 PCB 布线更容易。
针对 Spartan-3E FT256 BGA 封装的四层和六层高速 PCB 设计
本应用指南针对 FT256 1 mm BGA 封装的 Spartan™-3E FPGA，讨论了低成本、四至六层、大批量印刷电路板 (PCB) 的布局问题，同时探讨高速信号和信号完整性 (SI) 因素对低层数 PCB 布局的影响。
利用Spartan-3 FPGA实现高性能DSP功能
Spartan-3 FPGA能以突破性的价位点实现嵌入式DSP功能。本文阐述了Spartan-3 FPGA针对DSP而优化的特性，并通过实现示例分析了它们在性能和成本上的优势。
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