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admin 发表于 2015-4-28 16:58:28

TI:使电池解决方案更紧凑的诀窍

在设计一款可穿戴产品时,首先需要考虑的可能就是这款产品的尺寸。由于可穿戴设备要求较长的电池续航能力和具备多种功能,尽管整体可用空间十分有限,但其中电池要占据很大一部分,解决方案的其余部分必须更加紧凑小巧,这样才能既将更多的功能集成在内,又为较大的电池尽可能地留出额外空间。
          
        有几种方法可以缩小解决方案的尺寸。首先,选择不同的封装类型可以大大减小集成电路(IC)本身的尺寸。与四方扁平无引线(QFN)封装相比,晶圆级芯片尺寸封装(WCSP)的平均尺寸几乎只是它的一半,和真正的芯片大小基本一致。然而,由于可穿戴设备的输出电流一般低于300mA,功率耗散也就不像高电流应用那样大。因此,在低功耗可穿戴应用中,散热不再是一个大问题。
          
        请您考虑一下TI的PicoStar IC封装和MicroSiP模块来进一步缩小你的解决方案。SiP是“封装内的完整系统”的缩写,它将常见功能组合在一起从而减小电路板空间。PicoStar将IC嵌入到封装基板中,并将其它无源组件堆叠在其顶部,将器件所需空间减小了一半。图1展示了其主要概念:将电容器和电感器放置在IC的顶部。由于PicoStar封装的厚度为150?m,模块的总体厚度与平常的封装解决方案差别不大。
       
       
        图1:具有IC和无源组件的MicroSiP模块
          
        除了无源组件外,PCB顶部的IC也是可堆叠的。在诸如智能手表和其它运动监视设备的可穿戴应用中,由于充电器和电量计或者充电器和DC/DC转换器是必不可少的,那么借助于PicoStar,将它们最终集成在MicroSiP模块中是合理的。
       
        TPS82740A是一款采用TI MicroSiP封装并用负载开关将全部所需的组件集成在内的超低功耗DC/DC转换器。总体解决方案尺寸只有2.3mmx2.9mm,小于很多QFN封装IC。
       
        此外,一定要选择封装尺寸最小的无源组件,但是要确保电压和温度降额符合应用要求。
       
        其他资源

       
[*]                 可穿戴设计中超低功耗的3个关键点        
[*]                 用于低功耗可穿戴应用的Qi (WPC)兼容无线充电器        
[*]                 MicroSiP电源模块
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