为ch341编程器做个bga24翻盖座总算可以变成品了
今天收到探针了,试了下完全和设计的配合采用尖头的,主要是大家大多拆机芯片,所以可能有助焊剂之类,用这类针大多数都能刺穿阻焊剂氧化层之类
焊点没事,可以拖焊不连接
中间看到探针了
针头部分,手机近距离拍照问题,将就看得出吧
和板面高度有点差距的,方便放芯片抛出限位框
放上芯片后的样子,有一点点突出,这是正常的
盖板哪里有个硅胶垫片,零时找的,先用着看看效果,不行再换硬的
多加了个磁铁,想不到这么小的探针弹力还不小,8根一起可以顶起磁铁的了,所以加个就没事了
现在就等bga24的芯片到货上机测试了
本帖最后由 馒头宝宝 于 2019-5-27 19:10 编辑
不错不错,尖针子恐怕会刺穿集成的铜铂.微微尖应该没问题,太尖了......可以参考一下UP2007 馒头宝宝 发表于 2019-5-27 19:02
不错不错,尖针子恐怕会刺穿集成的铜铂.微微尖应该没问题,太尖了......可以参考一下UP2007
那点弹力就能刺穿铜箔那就厉害了:lol 磁铁如何固定?焊的? 吃锡吗? zjs423315 发表于 2019-5-27 23:19
磁铁如何固定?焊的? 吃锡吗?
磁铁不能焊,高温失磁的 这能力杠杠的:) 谢谢你的热情,赞赞赞赞 请问楼主,这个探针尺寸规格是多少? 谢谢分享!:D
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