ch341a编程器开始批量化生产
采用拼板方式，一拼8，现在还没有贴片机，所以只能刮锡膏后手动贴，然后上t962a回流相对于以前的直接一个个零件焊的方式快了不少，焊完还得清洗助焊剂
现在回流出来大多是没问题，个别立碑跑位虚焊需要补焊下
现在最主要的就是人工消耗太大了
锁紧座需要一个个检查，有些螺钉太松了需要拧紧，还有个别锁紧弹片压弯的，座子个别有裂痕的等等
然后就是手工切除座子上的一个塑料脚，因为那里有个芯片正好在下面，切掉可以降低焊接高度
然后就是每个座子贴序列号标签
先焊引脚密集的一面，这样容易对齐钢网，可以减小刮锡膏导致的误差，这个主要是pcb锣边误差太大了，有些都超过0.4mm了
背面都是大脚距的，所以偏差大点也没问题
焊接usb插头，一变2了
焊接排针，锁紧座，红外管，拨动开关，都是耗时的活
一个编程器需要两次全面测试，首先是没有焊接锁紧座前测试一变，没问题的才能焊接锁紧座，不然拆起来非常麻烦
最后就是装袋
总体算下来，2/3以上时间都是人工消耗，焊接测试居然是最大头，除非能找到有效的减少人工的方法，不然成本很难降下来
我没搞明白你那个电平转换芯片看上去是A端连接的烧录座B端连接的341A，当然不知道你用的啥型号，如果VCCA最高为3.6V，VCCB最高5.5V，你可以把电平转换成2.5/1.8V/3.3，只通过一个跳线帽你是怎么还原到5V的。。。。。。。 崭新的飞刀 发表于 2022-11-21 00:42
我没搞明白你那个电平转换芯片看上去是A端连接的烧录座B端连接的341A，当然不知道你用的啥型号，如果VCCA最 ...
翻前面的贴，有电路的 liyf 发表于 2022-11-21 07:36
翻前面的贴，有电路的
我看了你1.3版的电路走线图，和我之前想象的基本一致，当你引脚悬空时只用R6上拉R7下拉进行控制LDO电压升高，但是你那个电平转换芯片VccA能承受住5V电压嘛，还是说只把电压升高到相对高电压，也就是刚好那个电平芯片VCCA能承受的电压大于3.3但小于5V，只要对端芯片能识别到的高电平即可。我是不明白那个电平芯片VCCA你给升到了多少:sleepy:当然这东西也是你默默搞出来的花了大量时间精力验证总结出来的，我只是业余了解一下基础的电路知识，愿意解释就解释一下，不愿意呢也不要鄙视:lol 崭新的飞刀 发表于 2022-11-22 01:09
我看了你1.3版的电路走线图，和我之前想象的基本一致，当你引脚悬空时只用R6上拉R7下拉进行控制LDO电压升 ...
每次改动都会有贴的，你慢慢找找看就明白了 本帖最后由 崭新的飞刀 于 2022-11-23 19:22 编辑
liyf 发表于 2022-11-22 20:45
每次改动都会有贴的，你慢慢找找看就明白了
好像找到一点蛛丝马迹了，就是在绝对最大定额基础上还超了0.4达成的呗{:3_41:} liyf 发表于 2022-11-22 20:45
每次改动都会有贴的，你慢慢找找看就明白了
就我对这个电平芯片的理解，TTL电路感觉有个bug，就是要有个对OE拉低或者VCCA有个NC的选项让输出成高阻抗或者没有电压。因为一般情况下使用TTL的时候USB板都会先上电以方便捕捉到最开始的信息，接着插 GND RX TX最后VCC，如果一开始就成低阻抗恰好对端的MCU启动电压是极低的，有可能会出现接RX 和 TX的时候无论是电平干扰还是心跳信息通过RX TX就会把对端MCU给启动唤醒了导致启动失败捕捉不到信息或者前面的信息部分丢失。当然NC还有个好处就是多个让对端板子对VCCA供电，电压由对端板子决定，因为有些板子他的供电压可能是动态的，也许是上下线行波动，也许是因为供电压的问题片(电池供电的移动产品)，这些现象在常规TTL转接板上就会用不了，当然这种概率是很低的，以上现象均来自于网络收集。。。。。。。。 崭新的飞刀 发表于 2022-11-23 21:26
就我对这个电平芯片的理解，TTL电路感觉有个bug，就是要有个对OE拉低或者VCCA有个NC的选项让输出成高阻抗 ...
差点不多，但是也要注意电平的高低压限制，特别是最低电压的临界值 看能否支持 DDR5 SPD5118 I2C 读写 SPD5详解
http://www.bryh.cn/a/6525.html
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