DIY编程器之pcb布局与绘制

liyf 发表于 2011-6-8 15:22:41

经过几天的艰苦奋战再加上几个深夜的不眠不休，总算有了点结果，pcb布局基本上还过得去，起码电源部分和数字部分分析得有界有线的，而且是上层和下层分开的，双层板也就能做这么多了，一个字，“累”，比预期的累多了。想当初可能会有一大堆人等着做，一起努力，如今才知道，“一大堆人等着座”，是坐着看，都是觉得八字没一撇呢，观望吧。不管怎么着，既然开始了，也只有硬着头皮继续了，一个人就一个人吧，希望后面不要是一个人测试就得啦，安慰一下。（当然还是有几个人在暗中帮忙的，不能遗忘了他们，以后会有补偿的），闲话过后还是来正点的，上pcb图

图1 主板top层布局及布线
考虑使用120mm*80mm*30mm外壳，pcb尺寸改为76mm*116mm，一般外壳厚度2mm左右，加入了外接电源插座以及将原来的miniusb座改成了usb-b的，适用大电流及机械强度

图2 主板buttom层布局及布线
弄了很久总算清净多了，起码过孔少了1/3，还是蛮欣慰的
下面是来大头的了，驱动板，搞得头都大了，pcb面积有限，怎么按怎么放都觉得不怎么美观，下面这个布局还凑活吧:L

图3 高压驱动板top层布局及布线
看着还是蛮恐怖的，塞得满满的，还是数字部分和ttl部分分开排的，看着数字部分太挤了点

图4 高压驱动板buttom层布局及布线
一层板一个功能，这样布局方便了，空间利用不是很充分，将就吧
完成这个总算是完成了件大事，宽松不少了，休息一下先
图片看不清，还有这个，高分辨率的pdf

liyf 发表于 2011-6-8 17:58:19

那个是drc检查引起的，靠近焊盘的那个地方是连通的，不过确实焊接的时候可能碰到，看情况在做调整

hdzl 发表于 2011-6-8 16:19:14

图4 高压驱动板buttom层布局及布线
还有部分绿色，（左侧）看着像是那个贴片电容和IC离得太近了焊接的时候有可能不太好焊了。可整体向下微动，看着下边还有点空位。
图3 高压驱动板top层布局及布线
上边两排焊盘之间的横线可以适当向中间靠拢，以免制版或焊接时和下边的焊盘短路。

不知可行否，瞎写的，不一定对。呵呵

殘刀发表于 2011-6-8 23:58:53

不是等着座,实在是有心无力.加之现在大热天.天天搞空调冰箱,累得要死.只能出来套件帮测试.

liyf 发表于 2011-6-9 07:05:29

测试也不错啊，这也是很重要的环节

BIOS 发表于 2012-10-4 09:04:28

多人下载少人顶:dizzy:

yzmmdy 发表于 2012-11-4 20:52:19

不错啊》》》》》》》》》》》》》》》》》》》》》

radiotube 发表于 2014-10-8 22:35:43

楼主真的很厉害啊。。。

cmjx 发表于 2017-3-18 00:14:22

我是来骗银子的。:loveliness:

lance_ma 发表于 2017-3-18 12:38:35

:lol:lol:lol:lol:lol:lol:lol:lol:lol

页: [1] 2