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标题: 基于SRAM芯片立体封装大容量的应用 [打印本页]
作者: admin    时间: 2014-10-11 07:30
标题: 基于SRAM芯片立体封装大容量的应用
静态随机存储器（static RAM），简称SRAM。在电子设备中，常见的存储器有SRAM（静态随机访问存储器）、FLASH（闪速存储器）、DRAM（动态存储器）等。其中不同的存储器有不同的特性，SRAM无需刷新电路即能保存它内部存储的数据。而DRAM每隔一段时间，要刷新充电一次，否则内部的数据即会消失。与SDRAM相比，SRAM不需要时钟信号，即可保持数据不丢失。
       
        1、VDMS16M32芯片介绍
        VDSR16M32是一款工作电压3.3V，16Mbit，32位数据总线的立体封装SRAM模块芯片，由4个256K x 16bit的SRAM芯片堆叠而成。整个模块采用立体封装堆叠技术，它们之间的互相连接线非常短，寄生电容小。
       
        1.1 芯片的内部功能结构和外部引脚
        图1是立体封装的大容量芯片VDSR16M32中每一片SRAM的内部结构和功能框图，由MEMORY存储矩形阵列，列译码器、行译码器、数据控制和控制逻辑等部分组成。
       
       
        图1 VDSR16M32中SRAM的内部功能结构框图

       
        图2是立体封装的大容量存储芯片VDSR16M32的内部结构和功能框图，图3是VDSR16M32的外部引脚分布图，其中A【0:17】是地址输入信号引脚，#CS0、#CS1是芯片里面BLOCK1和BLOCK2的选择引脚，#OE是芯片的输出启用引脚，#WE是芯片的写入启用引脚，#LB是低16位的选择信号，#UB是高16的选择信号，I/O【0:31】是芯片的数据线，其中数据线D【0:15】为BLOCK1的数据输入输出引脚，数据线D【16:31】为BLOCK2的数据输入输出引脚，VCC为电源引脚，VSS为接地引脚。

       
       
        图2 立体封装的大容量芯片VDSR16M32的功能结构框图
       

        图3 VDSR16M32的外部引脚分配图

       
        VDSR16M32的引脚的功能如表1所示：
                                                                                                管脚
                                                                                                                        名称
                                                                                                                        功能
                                                                                                                                                        #CS0
                                                                                                                        Chip select
                                                                                                                        Disables or enables memory die1 and 3 operation
                                                                                                                                                        #CS1
                                                                                                                        Chip select
                                                                                                                        Disables or enables memory die2 and 4 operation
                                                                                                                                                        A0-A17
                                                                                                                        Address
                                                                                                                        Row/column 18-bit addresses
                                                                                                                                                        #WE
                                                                                                                        Write enable
                                                                                                                        Enables write operation common to all dies
                                                                                                                                                        #OE
                                                                                                                        Output enable
                                                                                                                        Enables data output common to all dies
                                                                                                                                                        #UB
                                                                                                                        Upper byte select
                                                                                                                        Latches upper bytes addresses common to all dies
                                                                                                                                                        #LB
                                                                                                                        Lower byte select
                                                                                                                        Latches lower bytes addresses common to all dies
                                                                                                                                                        I/O1-I/O32
                                                                                                                        Data input/output
                                                                                                                        Data I/O1 to I/O16 activated from dies 1 and 2 and Data I/O16 to I/O32 activated from dies 3 and 4
                                                                                                                                                        Vcc/Vss
                                                                                                                        Power supply/ground
                                                                                                                        Power and ground for the input/output buffers and core logic.
                                                                                                                                                        NC
                                                                                                                        No connection
                                                                                                                        This pin is recommended to be left No Connection on the device.
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