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标题: DFN和QFN封装板级应用手册 [打印本页]

作者: admin 时间: 2014-10-11 14:02
标题: DFN和QFN封装板级应用手册
简介

ON Semiconductor公司的各种元器件都采用了先进的双边或方形扁平无铅封装（DFN/QFN）。DFN/QFN平台是最新的表面贴装封装技术。印刷电路板（PCB）的安装垫、阻焊层和模版样式设计以及组装过程，都需要遵循本文件中所列出的指导原则。

DFN/QFN封装概述

DFN/QFN平台具有多功能性，可以让一个或多个半导体器件在无铅封装内连接。图1就展示出了这一封装的灵活性，其中的四个器件以定制型垫配置封装在一起。

DFN和QFN封装板级应用手册
作者：Steve St. Germain，ON Semiconductor公司

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