为了配合4G LTE市场的兴起,英飞凌所推出的一系列LTE LNA产品,其中最有代表性的是BGA7x1N6系列,产品的大致规格包括:
a) BGA7x1N6使用业界领先的Flipchip封装技术,仅1.1x0.7mm2;
b) BGA7x1N6的噪声系数低至0.6dB,明显抑制系统噪声;
c) BGA7x1N6的Gain=13dB,IIP3高达+3dBm,采用SiGe工艺;
d) BGA7x1N6系统应用电路覆盖0.7~2.7GHz所有LTE频段,设计高效完备。
在BGA7x1N6的基础上,英飞凌还推出了BGM7xxxxL12系列,有多种频段组合方式供客户选择,同样基于高上大的Flipchip封装技 术,BGM7xxxxL12系列的尺寸仅为1.9 x 1.1 mm2,所以当客户有更加严格的PCB版面要求时,图4中的BGA7x1N6系列的应用实例也可以用1颗BGM7xxxxL12来代替,节省的PCB版面 也是非常可观的。