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标题: iEthernet W5200数据手册（版本1.2.4）之：封装概述 [打印本页]

作者: admin 时间: 2014-10-12 14:30
标题: iEthernet W5200数据手册（版本1.2.4）之：封装概述
9 封装概述

图 27 封装概述

注意:
1.  所有的尺寸都以毫米为单位。
2.  厚度最大为0.0304mm（0.012英寸）
3.  尺寸和公差符合Y14.5M. -1994.
4.  薄板的尺寸在0.20mm和0.25mm之间。
5.  引脚1的标识符使用凹点标记在封装的顶部以却别其他引脚。。
6.  精确的形状和大小这个功能是可选的。
7.  封装翘曲度最大  0.08 mm.
8.  表面涂敷焊盘和终端，不包括在测量需要的嵌入焊盘。
9.  只适用于终端。
10. 除非另有规定，否则封装角为R0.175+/- 0.025mm

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