C5000系列(定点,低功耗):适合个人与便携上网及无线通信应用。80-400MIPS。
C2000系列(定点,控制器):针对控制进行优化的DSP。
C6000系列(高性能):适合宽带网络和数字影像应用。
OMAP系列(双核芯片):适合低功耗移动设备和多媒体PDA。
21xx系列:16定点DSP,内部REM 大,外围接口多,适合作为控制类芯片使用。
SHARC系列:32位浮点DSP,21160 21161提供与大内存容量结合的简单浮点算法,具有高水平的浮点性能。
TigerSHARC系列:比SHARC具有更高的浮点运算功能TS101,TS201
Blackfin系列:高性能16位DSP信号处理与通用微控制器易使用的性能结合。
DSP56800,16BIT定点DSP,通用型DSP。
DSP563XX,24bit定点DSP, 通用型DSP。
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图1 C54xDSP结构框图 |
PB: 程序读取总线
CB: 数据读取总线1
DB: 数据读取总线2
EB: 数据写入总线
PAB: 程序读取地址总线
CAB: 数据读取地址总线1
DAB: 数据读取地址总线2
EAB: 数据写入地址总线
先进的多总线结构: 包括三个独立的数据总线和一个程序总线
40位的算术逻辑单元: 包括一个40位移位器和两个独立的40位累加器
17bit 17bit的并行乘法器同一个专用的加法器相配合: 用来执行不经流水线的单周期乘加(MAC)运算
指数译码器: 可以在一个周期里计算出一个40位累加器的指数值
两个地址生成器: 包括8个辅助寄存器和两个辅助寄存器算术单元
程序控制器: 对指令进行解码、管理流水线和程序流程
软件可编程的等待状态发生器
可编程的库转换
片上锁相环时钟发生器(包括一个内部振荡器或一个外部时钟源)
一个16比特定时器
通用输入输出管脚
同步串行口
异步串行口
采用改进哈佛结构,对程序内存和数据内存使用分离的总线。这样可以同时取指令和操作数,提高了运行效率和通用性
先进的CPU设计和为应用设计的硬件逻辑提高了芯片的性能
为快速的后续发展设计的模块化结构
先进的IC处理技术提供了高性能和低功耗
采用5V或3V静态CMOS技术可以进一步降低功耗
Power-down模式可以进一步降低功耗
能源消耗控制: 使用IDLE1,IDLE2,和IDLE3指令进入Power-down模式使用CLKOUT-off控制来禁止CLKOUT信号
高度专门的指令结构提供了快速运算和优化的高阶语言操作
单指令循环和块指令循环功能
块内存移动指令提供了更好的程序和数据管理
32位操作数指令
拥有两个或三个操作数读取能力的指令
可以并行存储和并行读取的算术指令
条件存储指令
从中断快速返回的指令 拥有多种片上外设和内存配置方案
40位算术运算器(ALU)
17bit 17bit单周期并行乘法器
六级流水线操作提高程序执行效率
支持比特倒置寻址方式和循环寻址方式。
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