DIY编程器网

标题: 胶水粘合芯片有望提高电脑运算速度1000倍 [打印本页]

作者: admin 时间: 2014-10-12 22:18
标题: 胶水粘合芯片有望提高电脑运算速度1000倍

<div class="img_wrapper"> IBM已经与胶水制造商3M合作，联合打造用来“叠加”100层硅片，制造速度比现在快1000倍的处理器

欢迎光临 DIY编程器网 (http://diybcq.com/)