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标题: PCB设计DFM问题 [打印本页]

作者: admin 时间: 2015-4-27 07:05
标题: PCB设计DFM问题
1.板子上一些焊盘容易脱落；例如：刷焊焊盘

如图所示，这种刷焊焊盘在调试或者后端维修时最左边的地焊盘很容易脱落，后果是整个板子就报废了，产生这种问题的原因是：此处焊盘和地的连接面积过大，那么导热就很快，焊接过程中很快就冷却了，拉扯过程中自然就容易脱落了。

解决办法：1）在类似焊盘上打盲孔，使其与相邻层连接，加大板子对其的拉力。2）类似的刷焊焊盘采用泪滴走线，道理同1）。3）做库时，这种焊盘的开窗做成“中间较窄”，使绿油对焊盘产生一定的拉力。

电池座，或者相对较大的焊盘（需要焊接）

如上图，第一次设计时，电池座的负极即中间的焊盘采用十字细颈线连接，实际焊接时，次焊盘很容易脱落，改善措施将其与地改成全连接。

还有很多类似的情况，读者需举一反三，其他就不赘述了。

2.接地焊盘的十字连接，否则连焊

如图中高亮的两个地焊盘处，实际去焊接时会很容易与旁边的信号脚连焊，这与阻焊开窗扩大其焊盘有关，读者自行分析。

3. QFN中间接地pin开钢网时最好做下处理否则贴片时容易虚焊。

4.按键上打孔最好错开中心如果在按键中心，因为中心接触摩擦力比较大，时间长了可能造成按键不灵。

5.金属化定位孔背面最好不要露铜或者少露，金属化得定位孔一般要开上锡，如果背面也露铜，锡可能会露到另外一面，引起装配问题。

6.整板丝印标示是否清楚。

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