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标题: 射频VMMK器件通过降低寄生电感和电容提高性能 [打印本页]

作者: admin 时间: 2015-4-28 10:22
标题: 射频VMMK器件通过降低寄生电感和电容提高性能
VMMK器件晶圆等级和芯片封装工艺

简单的装配和产品制造
对用户来说VMMK器件不需要特殊的PCB设计、制造和装配工艺。安华高的VMMK元件能够适应任何使用SMT工艺的设计，而且只需要简单的设计和布板。

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