Carbonics CEO Kos Galatsis表示,若只是一味地微缩半导体制程,对电子组件的未来发展其实是种阻碍:“半导体组件需要新的材料与设计,才能进一步提升用户体验。”可 惜的是,这并非一蹴而就,不过若以碳材料取代硅来制作半导体组件,就有可能在不久的将来实现一个礼拜充电一次就可以的智能手机。
Galatsis 表示:“目前Carbonics正在为特定客户打造碳材料制作的RF晶体管原型,预计在2015下半年开始委托晶圆代工伙伴生产。”该公司的技术原本是加 州大学洛杉矶分校(University of California, Los Angeles)以及南加大(University of Southern California)的研究,而RF晶体管只是一个开始,Carbonics还打算用碳纳米材料改善其他各种半导体组件的性能与功耗。