元器件封装制作规范图文详解

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一。封装制作步骤：
       
        1.视图
       
        按照规格书上的顶视图（top view）制作封装。
       
        并确定是按照规格书所推荐的焊盘样式来制作（若没有推荐焊盘，根据经验制作）。
       
        2.添加pin
       
        按照规格书上器件pin脚的数目，添加pin到视图中。
       
        注：没有电器特性的需要焊接的固定脚也需要添加进来，编号和数目要和原理图中的symbol pin脚编号相对应。
       
        3. pin的分布
       
        按照规格书上pin到pin的中心距离将各个pin脚摆放到相应的位置。
       
        摆放时可通过调整网格数值来控制。
       
        4. PAD的尺寸
       
        核对规格书上每个PAD的尺寸，并从库（class7）中调出相应的pad，用PAD STACK OVER RIDE添加到每个pin脚上。需要注意几种特殊器件的焊盘制作规定：
       
        l BGA器件：PAD间距0.5mm.
       
        PAD大小若推荐值为直径0.25－0.275，一律做成直径0.3mm的焊盘。
       
        l T-Flash卡，SIM卡，BatteryConnector等器件，制作时要与工厂沟通，确认最适合贴片的样式来制作。
       
        l BTB Connector： solder paste层外缘要比焊盘长出一个焊盘的宽度。
       
        对于库中没有的pad或形状不规则的pad，需要新建，保存到库中之后再调用。（后附PAD的做法）
       
        5.检查pad的相对位置
       
        再仔细核对各个PAD的相对位置，注意检查PAD的中心到中心，边到边的上下相对位置，左右相对位置等数值是否与规格书相符。对于形状不规则，pin脚分布不规则的器件尤为要慎重。
       
        6. COMPONENT BODY OUTLINE
         
       
       
       
        在COMPONENT_BODY_OUTLINE层上画元器件的实际尺寸，属性为polygon.（最好按照器件的实际形状来画）
       
        然后在Chang Entity Type中将其类型改为Attribute——>Component Body Outline
       
        7. PLACEMENT OUTLINE
         
       
       
       
        在PLACE层上添加PLACEMENT_OUTLINE，属性为polygon.
       
        然后在Chang Entity Type中将其类型改为Attribute——>Component PlacementOutline.
       
        PLACE层的制作规范：
       
        大于0603的器件：
       
        Max {componenent body outline+0.5mm（0.25mmx2），pad+0.3mm（0.15mmx2）}
       
        小于0603的器件：
       
        Max{componenent body outline+0.3mm（0.15mmx2），pad+0.3mm（0.15mmx2）}
       
        BGA类型的器件：
       
        component body outline + 1.0mm（ 0.5mmx2）
       
        注：该层需要制作Pin1标志（用三角表示），如下所示：
         
       
       
       
        对于元器件放置有方向要求的器件，需要在该层标识出来。
       
        如：麦克风进音孔，SIM卡插卡方向，侧发光二极管等。
       
        8. PLAN EQUIPEMENT
       
        在PLAN_EQUIPEMENT层上添加PLAN EQUIPEMENT，尺寸等同于Component body outline.属性为path，线宽设为0.1.
       
        注：该层需要制作Pin1标志。
       
        如在BGA器件在A1脚旁边加圆圈表示，其他器件在1脚旁边加文本＇1＇表示，
       
        （线宽0.1）。
         
       
       
        对于元器件放置有方向要求的器件，需要在该层标识出来。
       
        例如：在二极管阴极一侧加三条宽度为0.1mm的线段。
       
        9. SILKSCREEN
       
        添加SILKSCREEN层，尺寸等同于Component body outline.属性为path，线宽设为0.1.
       
        注：该层需要制作Pin1标志（可用数字或圆圈表示），同PLAN EQUIPEMENT层：
       
        对于元器件放置有方向要求的器件，需要在该层标识出来。
       
        标识方法同PLAN_EQUIPEMENT层。
       
        10. TOLERANCE_POSE_CMS
       
        添加TOLERANCE_POSE_CMS层，尺寸同Placement outline.属性为path，线宽设为0.
       
        对于不规则器件，该层的尺寸这样计算： Max {pad L 0.15mm（outward stretch）， solderpasteL + 0.15mm（outward stretch），body max + 0.5mm （0.25mmx2） }
       
        L length width
       
        11.添加中心点。
       
        添加pin，如下图：
       
       
        调整中心点到整个元器件的中心位置，并从库中调出PAD：centre_pose， PAD STACK OVER RIDE添加到该pin脚上，再用MOVE菜单中的MOVEORIGIN将基准点也放到中心点上，如图：
       
         
        注：对于形状规则的器件，可将中心点放置在整个器件的中心位置。
       
        对于不规则器件（如屏蔽架），中心点放置在器件内部即可。
       
        12.添加‘REF’
       
        分别在＇PLAN_EQUIPEMENT＇和＇SILKSCREEN＇层上添加REF.
       
        调整文字的大小到合适的尺寸，尽量将其调整到可以放置到PLAN_EQUIPEMENT边框内的大小。
       
        13.填写器件高度
         
       
       
        在change this geometry窗口中填写器件的高度（取容差的最大值）。
       
        14.制作中所标注的尺寸全部放在COTATION_GEOMETRIE层。
       
        15.在菜单：SagemàTypede Pose…弹出的窗口中填写如下信息：
         
       
       
       
        器件类型，创建日期，封装名称，长宽尺寸（不规则器件以X，Y方向上的最大尺寸填写），创建人，器件形状，参考角度，pin间距，pad分类等。
       
        l Component Insert Type： INCONNU：
       
        CMS ： Surface Mounting Component
       
        AXL ： Axial
       
        RDL ： Radial
       
        EXO ： Manual mounting
       
        DIL ： Integrated Circuit
       
        l Commentaire：Observation
       
        l Fichier commentaire：Observation file
       
        l Dim.X：X Dimention
       
        l Dim.Y：Y Dimention
       
        l Nombre de pins：Number of pins
       
        l Diametre de queue：Tail Diameter
       
        l Validite：Validity
       
        l No demande：Number of request
       
        l INFORMATIONS BDTFN
       
        Qualification S（Standard）：Standard qualification
       
        P（Provisoire）：provisionally
       
        Forme INC：
       
        PAR ： rectangular
       
        CYL：circular
       
        DIV：
       
        Ref.1：Reference pin1
       
        Ref.2：Reference pin2
       
        Angle：Reference angle
       
        l INFORMATIONS PROCESS
       
        Classe de gravure min. Autorisee：Lower engraving class authorized
       
        Classe de vernis min.autorisee：Lower silk-screen class authotized
       
        Pasdu composant（mm）：Componentstep in millimeter
       
        Epajsseurde pochoir max.autorisee：higherstencil thickness
       
        l Existence composant de couplage：Existing coupling component
       
        二。检查
       
        1封装为顶视图（TOP VIEW）
       
        2 PIN脚分布，间距，大小与规格书一致。
       
        3器件高度。
       
        4所画封装最好为规格书上的推荐焊盘。
       
        5检查Pad/Solder mask/Paste mask的属性是否为Polygon
       
        6检查以下几层的尺寸及属性是否正确：
       
        component body outline size：取规格书上的最大值property： attribute
       
        plan equipment size：同实体层property： path 0.1
       
        silkscreen size：同实体层property： path 0.1
       
        place size：
       
        大于0603的器件：
       
        Max {componenent body outline+0.5mm（0.25mmx2），pad+0.3mm（0.15mmx2）}
       
        小于0603的器件：
       
        Max {componenent body outline+0.3mm（0.15mmx2），pad+0.3mm（0.15mmx2）}
       
        BGA：
       
        component body outline + 1.0mm（ 0.5mmx2）
       
        property： attribute
       
        tolerance size：同实体层property： path 0.0
       
        7 pin1脚在Place层， plan_equipement层和silkscreen层上是否标识出来
       
        8是否在COTATION GEOMETRY层上标注尺寸
       
        9封装右侧的基本信息是否正确
       
        10 Type de pose…中的信息是否正确
       
        11中心点，基准点是否正确
       
        12有极性器件是否在Plan_equipement层和silkscreen层上标出极性
       
        13封装是否保存在正确的目录中
        三。PAD的制作方法：
       
        （一）用系统自动创建形状规则的PAD （适合于矩形PAD和圆形PAD）
       
        环境：menlib
       
        命令：util
       
        选择2：创建焊盘选择r：创建矩形焊盘
       
        选择c：创建圆形焊盘
       
        1.创建矩形PAD（以创建1.5x0.5的pad为例）：
       
        系统会提示下列信息。按下图所示步骤填写（除焊盘尺寸外，其余按照如下固定值填写）：
       
        焊盘尺寸
       
       
       
        2. 创建圆形PAD（以创建直径1.2的pad为例）:
        圆形焊盘直径
       
       
        （二）。手工创建PAD（适合于形状不规则的PAD）
       
        1.菜单：Geometries->CreateGeometries->Surface Pin
       
        2.分别在PAD层，PASTE_MASK层，SOLDER_MASK层上绘制pad， paste， solder的边框。
       
        一般情况下，PASTE_MASK层比PAD层内缩0.03mm， SOLDER_MASK层比PAD层外扩0.05mm.，如下图所示：
       
       
        对这两层的设计有特殊要求的，按照确认下来的特殊尺寸绘制。
       
        3.将基准点放在PAD的中心位置上。
       
        三。SHIELDING的设计方法：
       
        1.绘制PAD层：
       
        在PAD层上根据结构工程师给出的屏蔽架边框进行绘制（宽度一般为0.7mm或0.8mm）。
       
        图形必须为一个封闭的多边形（非常重要）
       
        如下图，左边的画法是正确的，右边的画法是错误的。
       
       
        2.绘制SOLDER MASK层：
       
        在SOLDER_MASK层上绘制。根据屏蔽架形状画出若干块分割开来的露铜区域（注意拐角处的绘制方法），两块露铜之间的间距为0.2mm，露铜的宽度同PAD的宽度。
       
        3.绘制PASTE_MASK层：
       
        在PASTE_MASK层上绘制。根据屏蔽架形状画出若干块上锡膏的区域，两块PASTE MASK的间距为0.4mm，宽度较PAD单边内缩0.1mm.
       
        注，两块SOLDER MASK之间的空隙处需要有PASTE MASK盖在上面。
       
        如下图所示，左边为PASTE MASK层，右边为PASTE与SOLDER层叠在一起的效果：
       
        4.基准点放在PAD的一角处。
       
        5.五层边框的尺寸：
       
        Placement_outline尺寸以PAD的最外面边框为准。
       
        Component_body_outline较Place层内缩0.1mm.
       
        Plan_equipement层与Silkscreen层尺寸相同，形状较外边框内缩至PAD的中心处。。
       
        Tolerance层尺寸同Placement_outline.
       
        这五层的属性和线宽设置与前面介绍的方法相同。
       
        6.屏蔽架封装其他部分的做法与前面介绍的封装做法相同。
       
        四。FPC PAD的设计方法：