LVDS电路的仿真与设计

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引言：随着电子设计技术的不断进步，要求更高速率信号的互连。在传统并行同步数字信号的数位和速率将要达到极限的情况下，设计师转向从高速串行信号寻找出路。HyperTansport（by AMD）， Infiniband(by Intel)，PCI-Express（by Intel）等第三代I/O总线标准（3GI/O）不约而同地将低压差分信号（LVDS）作为下一代高速信号电平标准。本文将从LVDS信号仿真、设计，测试等多方面探讨合适的LVDS信号的实现。
　　
　　关键词：LVDS，阻抗控制，端接匹配

　　LVDS(Low Voltage Differential Signal)低压差分信号，最早由美国国家半导体公司（National Semiconductor）提出的一种高速串行信号传输电平，由于它传输速度快，功耗低，抗干扰能力强，传输距离远，易于匹配等优点，迅速得到诸多芯片制造厂商和应用商的青睐，并通过TIA/EIA(Telecommunication Industry Association/Electronic Industries Association)的确认，成为该组织的标准（
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