采用超小风扇的上网本散热解决方案

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小型电子产品冷却技术

随着IT化的进展，通讯产品的开发亦无止境的发展，踏着此技术成果的电子产品的性能提升令人惊叹。而随着性能提升，不可欠缺的半导体的高密度化则面临必须解决由半导体电子元件增加的发热量以及每个电子元件单位面积所增加的发热量，此两观点所引起的散热课题。特别是于小型电子产品方面，如何在有限的空间里冷却这些半导体电子元件的散热技术是决定产品的性能以及尺寸的重要要因。尤其最近UMPC或是Smart Phone等更高机能化或是LED照明高辉度的提升所面临的散热问题，若采用风扇的冷却方式散热，则适用于这些小型产品的超小型风扇的出现是不可或缺的。

搭载风扇来解决小型电子产品的散热问题，虽然比自然对流的散热方式能够得到更大的散热效果，但另一方面，搭载风扇进行散热也存在着特有的课题。那就是 1.当风扇发生故障时散热效果会降低 2.会发生噪音 3.为使风扇驱动，电力即为必要…等这些问题。

1995年当笔记型电脑搭载风扇进行散热时，使这些课题变得明确化，而经过了14年间的问题改善，笔记型电脑也拥有解决这些课题的历史，因此随着回顾笔记型电脑的散热技术发展的历史，当思考如何解决最新的小型电子产品所面临的散热问题时，个人认为相当具有参考价值，因此于本文章中，藉由追溯这段历史，同时也考量当小型电子产品搭载风扇时，应该采用如何的散热设计，而当选用风扇时又该考量何种问题，以及说明关于最新的超小型风扇的动向。

小型电子产品的散热历史: 笔记型电脑搭载风扇散热的背景及课题

在笔记型电脑上采用强制气冷风扇始于1995年Intel的Pentium CPU的上市。虽然当时为打破最高速CPU 80486的性能界限而推出Pentium，然而同时其发热量也飞跃似地增大至16w，由于以往的自然散热技术用于笔记型电脑系统上的散热已出现困难的情况，因此风扇的散热方式被采用了。

当时CPU的散热，是采用以铝或铜的散热板使CPU的热于系统内进行自然散热的方式为主流，对于发热量增加的Pentium 的散热问题，CPU制造商则提倡采用导热管来降低散热板的热阻抗的方式。

由于此散热方式是为使CPU的热能扩散至笔记型电脑内部，因此系统内部的温度会上升，虽然对于能耐热温度95℃左右的电子零件以及更高温CPU的散热是可行的，但对于耐热温度55℃~60℃低温的HDD，FDD或是CD-ROM也会有不适用的情况。此散热设计的考量是将扩散于笔记型电脑内部的热，最终由框体散热至外部，但随着制品的小型化，薄型化，散热至外部的面积减少，并且笔记型电脑的表面温度有极限，再加上CPU的发热量仍会继续增加，因此笔记型电脑的散热设计是有极限的。

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