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[待整理] 中科院研制中国芯 3.5万提供一站式解决方案

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发表于 2014-10-12 21:41:35 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
4月26日,中国国际医疗电子技术大会(CMET2011)第三站在北京国家会议中心隆重召开。中国科学院深圳先进技术研究院、中国科学院“百人计划”项目研究员、医疗机器人研究中心执行主任王磊博士以“低成本健康海云工程”为题发表了精彩的演讲,以下为演讲摘录:
中国亟需解决基层医疗落后问题
在70年代,中国政府在人均不到500美元GDP的背景下,建立覆盖乡村的全民医疗网络,使全体医疗居民和大部分农村居民获得了基本的医疗保障,将全国人均寿命增长到63岁,当时受到了欧美国家的推崇,世界卫生组织在80年代也一直对中国的医疗体系非常推崇。但是,在20后,因为改革开放给中国的医疗体系带来了一系列的调整,虽然中国在经济建设上获得了巨大成就,但是在医疗体系上的优势已经消失殆尽了。


七十年代建立的公共医疗服务体系使全体城镇居民和大部分农村居民获得基本医疗保障


改革开放以来,我国经济建设取得了巨大成就但在公共医疗卫生领域的优势消失殆尽

进入2000年,世界卫生组织在医疗系统上又对191个成员国做了一个排序,中国因为基层医疗卫生条件差排在了倒数第4位。2009年,中国卫生机构共计28.9万个,包括大小医院的诊疗人次达36亿;新农合参保8.33亿人,每千个农业人口拥有的医疗人员才1.06人;2009年全国农村卫生室61.3万个,这61.3万个农村卫生室并没有被列入卫生系统,而这些农村卫生室承担着16亿人次的诊量。由于村卫生室医疗条件差,使得农村居民看病难、看病贵等民生问题日益突显。


在中国,发达城市的人均寿命普遍高于农村,上海的人均寿命是78岁,而贵州、甘肃等地的平均寿命与上海相差10岁以上,主要是因为贵州、甘肃等地的农村人口多,造成了这种现象,这已成为了国际、国内的一个共识。欧洲国家平均的医疗卫生投资在整个国民GDP的占7%-8%,中国在1980年的平均医疗卫生投资占整个GDP的2.5%,2010年可占到5%,但是这5%的投资中还有一半由百姓自掏腰胞。

3.5万元为村卫生室提供一站式解决方案
日本是全世界人均寿命最高的国家,他们应用了GDP 8%左右做医疗卫生的支出,并将绝大多数资源放到了基层,其基层医疗卫生占到了整个医疗卫生支出的80%。而中国90%的医疗卫生支出放在了大医院,只有10%放到了基层医疗中。
针对这一现状,中国卫生部在去年启动了38亿的农村医保结算,将农村医疗问题当重点来抓,解决中国医疗卫生的公平性问题。中科院则通过自己的科学技术来配合、支撑国家的政策方针,提出了一个能够做到低成本健康的“海云工程”。所谓海云,“海”是指健康信息终端,“云”则是一个大的数据处理平台。“海云计划”目前正围绕村级卫生室展开第一期工程建设。

“海云计划”涉及大量新型医疗仪器研制,将为相关企业的竞争和市场份额的占领提供了一个大平台。据王磊介绍,低成本健康海云计划一期工程总体方案提供一站式的服务,共3.5万元。其已经在全国9省,400多个村卫生室应用了,到今年底将达到2000,计划到明年底达到1到2万。
中国“芯”帮助医疗设备实现低成本
为什么能把价格做到这么低?王磊表示,因为中科院研制了自主知识产权的集成电路芯片,一般监护仪里使用的都是TI、ADI的解决方案,导致成本非常高,用自己自主知识产权的芯片能够把成本降下来的同时,提升产品性能。
以血压计、血糖仪、心率监视器、电子体温、能耗/运动、血氧饱和度仪等六类产品为例,2009年的出货量为2.3亿台,其中集成电路芯片所占成本为20亿美元。所以,医疗电子产业迫切需要适合于移动生理参数监测的低频率低噪声低功耗集成电路及芯片产品。
注重系统功能集成而不仅是晶体管密度的“新摩尔定律” 将为电子领域带来一场新的革命。针对移动医疗的生理参数检测系统芯片SoC,体积小功耗低,可以在各种环境下长时间、不间断的工作,实现信息的采集/处理/传输的单晶集成。大幅降低封装成本和测试成本,大幅提高系统可靠性和可扩展性,掌握核心技术知识产权。




少数国外芯片公司已经进入移动芯片领域,但国内尚无专用的移动医疗芯片。国内在医疗健康电子芯片方面研发力量本身较薄弱。芯片厂商主要关注消费类电子产品芯片;另一方面,医疗器械企业迫切需要医疗健康电子芯片,因此造成产业链脱节。王磊表示,中科院作希望能够通过高新技术将这个链条补起来,填补国内“医芯”空白,结束中国医疗器械“无芯”时代。

该模拟前端在3月已经有了1000片的工程样片,已与中科强华等公司合作,进行产业化。在性能上,其动态功耗可达80uW每通道、输入等效的参考噪声小于2.6uW,这两个指标在业界算是比较出色。预计在Q4量产达到5万到10万片。引外,中国院目前还在研单晶集成模拟前端、数字信号处理、无线供能和人体近端通信IP的下一代系统芯片SoC。
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