ARM与Cadence签署新的EDA技术应用长期协议

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ARM与Cadence最近签署了一份长期的技术协议，将为ARM工程团队提供Cadence产品的长期使用权。ARM与Cadence共同致力于促使ARM处理器及Cadence设计流程的优化和融合。这为ARM的合作伙伴们带来了巨大的技术优势，他们将可以使用为ARM处理器开发设计而优化的流程。
ARM与Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)日前宣布成功流片了业界首款基于ARM CortexTM-A15 MPCoreTM 处理器的20纳米设计。该测试芯片面向TSMC的20纳米工艺，由来自ARM、Cadence与TSMC的工程师使用Cadence RTL-to-signoff流程共同开发完成。今天的声明是ARM和Cadence在优化Cortex-A15处理器设计流程方面合作18个月的成果。
“Cortex-A15是我们迄今为止最高级的ARM处理器。ARM一直致力于帮助合作伙伴使用Cadence设计流程并面向TSMC高级工艺节点，该测试芯片是一个重要里程碑，”ARM处理器部门总经理兼执行副总裁Mike Inglis说，“共同开发20纳米工艺节点设计要求三家公司之间的密切合作。我们期待着与Cadence的合作关系能不断发展，一起开发与应用Cortex-A15及多款其他ARM处理器。”
“面向TSMC 20纳米工艺的Cortex-A15处理器的实现在各方面都有所增进，这要求ARM、Cadence和TSMC的工程师像一个团队那样紧密合作，”Cadence硅实现部门研发部高级副总裁Chi-Ping Hsu说，“在过去3年里，针对世界最尖端工艺及20nm工艺节点，我们的Virtuoso和Encounter设计和签收解决方案实现了重大突破。这次重要合作成果建立了用户在最高级的工艺节点开发基于Cortex-A15处理器设计的里程碑。我们要扩展这种合作模式，与ARM在Cortex-A15和其它处理器的开发上进行更深入的合作。”
“TSMC已经非常紧密地与其OIP产业链上的伙伴们合作，以确保客户在迅速发展的市场上持续获得成功，”TSMC设计基础架构市场总监Suk Lee说，“这款ARM Cortex-A15处理器的流片，是TSMC、ARM和Cadence等产业链伙伴更加密切合作的又一个成功案例。”