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标题: BGA扇出不会，求大大帮助布线 [打印本页]

作者: xiaodaishu 时间: 2019-6-4 14:51
标题: BGA扇出不会，求大大帮助布线
本帖最后由 xiaodaishu 于 2019-6-11 21:30 编辑

BGA扇出不会，求大大帮助布线是NOR FLASH

pcb文件

BGA48+TO+TOSP48.rar (21.98 KB, 下载次数: 6)

作者: xiaodaishu 时间: 2019-6-4 14:52
如果大大能做好布线更好

作者: liyf 时间: 2019-6-4 15:40

xiaodaishu 发表于 2019-6-4 14:52
如果大大能做好布线更好

必须两层或多层走，看你的板厂工艺了

作者: liyf 时间: 2019-6-4 15:43
看你的焊盘间距很小呢，有点难度了

作者: xiaodaishu 时间: 2019-6-4 17:22
0.5的圆盘，2层板

作者: liyf 时间: 2019-6-4 22:08

xiaodaishu 发表于 2019-6-4 17:22
0.5的圆盘，2层板

按你这个封装的话，你得用0.1的线，过孔0.4（0.2），大多数厂家没这个工艺能力呢
外层2圈可以扇出，内部2列就难了。必须过孔到底层走线

作者: maithon 时间: 2019-6-5 11:19
这个过孔小，线径小，加工工艺要求高，打样成本就高了。

作者: maithon 时间: 2019-6-5 11:21
有些线没必要全引出吧，BGA一般边缘2或3排可以不打孔引出线。中间若是电源或地就好办多了。

作者: liyf 时间: 2019-6-5 11:41

maithon 发表于 2019-6-5 11:21
有些线没必要全引出吧，BGA一般边缘2或3排可以不打孔引出线。中间若是电源或地就好办多了。

看他这芯片该是nand之类，难说
大多数芯片都是内圈电源或地

作者: xiaodaishu 时间: 2019-6-5 20:00
本帖最后由 xiaodaishu 于 2019-6-11 21:30 编辑

liyf 发表于 2019-6-5 11:41
看他这芯片该是nand之类，难说
大多数芯片都是内圈电源或地

是 NOR FLASH flash bga48转tosp48，之前我说错了

作者: liyf 时间: 2019-6-7 07:43

xiaodaishu 发表于 2019-6-5 20:00
确实是 nand flash bga48转tosp48

那你可以把焊盘改小点，要不你就用高工艺制板

作者: elecfun 时间: 2019-6-10 23:34
如果是NAND FLASH，那很多脚是NC的，不用连，这样可以减少难度
跟EMMC一样，占用NC的PAD

作者: xiaodaishu 时间: 2019-6-11 21:24
本帖最后由 xiaodaishu 于 2019-6-11 21:31 编辑

elecfun 发表于 2019-6-10 23:34
如果是NAND FLASH，那很多脚是NC的，不用连，这样可以减少难度
跟EMMC一样，占用NC的PAD

是NOR FLASH，之前我说错了，可是我看不出那些是NC脚，能不能给个原理图？

作者: liyf 时间: 2019-6-12 06:31

xiaodaishu 发表于 2019-6-11 21:24
是NOR FLASH，之前我说错了，可是我看不出那些是NC脚，能不能给个原理图？

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