TI KeyStone II多核 SoC从入门到应用

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TI 最新KeyStone多核SoC集成 TI 定浮点 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP) 系列内核（可实现业界最佳的单位功耗性能比）与多个 ARM Cortex-A15 MPCore处理器（可实现前所未有的高处理性能与低功耗），可推动各种基础架构应用发展，实现更高效的云体验。Cortex-A15 处理器与 C66x DSP 内核的独特整合加上内建数据包处理与以太网交换技术，可有效释放资源，增强云技术第一代通用服务器性能，使服务器不再为高性能计算与视频处理等大型数据应用而发愁。
         

       

•                 TI KeyStone II多核SoC概述。
  

        TI 最新KeyStone多核SoC集成 TI 定浮点 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP) 系列内核（可实现业界最佳的单位功耗性能比）与多个 ARM Cortex-A15 MPCore处理器（可实现前所未有的高处理性能与低功耗），可推动各种基础架构应用发展，实现更高效的云体验。

       

•                 TI KeyStone II SoC详细介绍。
  

        摘要：TI's KeyStone II Multicore Architecture provides a unified platform for integrating RISC and DSP processing cores.

       

•                 KeyStone II多内核处理器Navigator Runtime应用案例分析。
  

        摘要：多内核处理器给编程人员带来了新的挑战。在多内核项目中，半数以上的成本来自软件开发。多内核编程的具体挑战是非对称多内核处理器 (AMP)，因为其中相同的器件中驻留着 RISC 与 DSP 内核等不同类型的处理单元。这主要是因为操作系统 (OS) 对资源管理与负载均衡的支持非常薄弱甚至根本没有，导致可扩展性差与资源利用率低。

       

•                 基于TI KeyStone SoC的多标准无线基站实现。
  

        摘要：作为业界唯一一家无线基站 SoC厂商，TI实现了精准而独特的市场定位，能够为需要在如此复杂多样的环境中以低成本交付多标准解决方案的制造商提供通用平台。本文不仅深入探讨了在满足当今无线运营商的需求时OEM所面临的众多挑战，同时还介绍了TIKeyStone多内核架构提供的平台将如何推进制造商不断获得成功。