飞思卡尔展示先进的嵌入式处理解决方案

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飞思卡尔半导体将在2009年欧洲IEC（国际工程联盟）宽带世界论坛上重磅出击，推出适合宽带行业的系列先进嵌入式处理解决方案。飞思卡尔计划展出的系统采用基于Power Architecture™ 和StarCore?技术的处理器，这其中包括最后成为IEC InfoVision大奖最终赢家的MSC8156 多核DSP。

IEC宽带世界论坛于9月7-9日在法国巴黎的CNIT La Défense 召开。为了配合“履行承诺”的展会主题，飞思卡尔计划展出最新的解决方案，这些解决方案适用于移动宽带、固定宽带、家庭宽带和宽带支持业务。飞思卡尔还计划参加周一（9月7日）上午10：00-12：30举行的研讨会“移动宽带的未来：融合与成本比较”。

在此次展会上，飞思卡尔MSC8156多核DSP器件最终赢得2009年“支持硅和组件级技术”小组的InfoVision 大奖。此奖专门授予信息通信技术业最具特色、最有优势的先进技术、应用、产品和服务。获奖者将在9月7日的大会上公布。

MSC8156 DSP提供创建下一代宽带无线基础架构设备所需的性能。此器件集成多标准基带加速计，并且组合了基于飞思卡尔增强型SC3850 StarCore DSP 内核技术的6个1GHz内核。它是业内首款基于45纳米处理技术的DSP产品，该产品具有性能出色、能源高效和占地面积小等优势。本产品设计旨在满足开发 3G-LTE 和主流标准基站，以及支持3G-HSPA、 TD-SCDMA、WiMAX、 TDD-LTE 和 FDD-LTE的其他下一代无线标准时要求的灵活性、一体化和成本要求。

飞思卡尔网络部门总监Preet Virk表示，“飞思卡尔致力推动全球宽带行业发展，为全球领先的宽带设备生产商提供性能出众、能源高效的嵌入式智能。在今年的宽带世界论坛上，我们将展示基于部分先进处理解决方案的最新产品，包括45纳米的Power Architecture和StarCore技术，以提供业界领先的灵活性和性能。”

飞思卡尔技术将在517号展台展出，具体包括：

提供安全功能和数据流分析的多核内容处理和深度分组监测，主要用来实现网络完整性、流量管理和基于业务的计费。

基于MPC8569E PowerQUICC? III处理器的多协议互联，提供支持异类移动接入网的ATM、 TDM 和 IP 回程要求所需的性能和灵活性。在这些异类移动接入网中，LTE将同3G和GSM一同部署。

基于P4080 QorIQ™平台的高性能控制和IP传输解决方案，将8个高性能的e500mc内核与创新的互连、数据路径和应用加速度技术组合在一起。

基于MPC8536 PowerQUICC III 的低功率解决方案，与复杂的功率节省模式结合，管理动态和静态功率状态的能耗。

提供行业领先的6GH性能的MSC8156 多核 DSP，以满足成为主流的下一代无线标准，如3G-LTE、 WiMAX、HSPA+ 和TDD-LTE的要求。

安全的网关解决方案，基于 P2020双核QorIQ处理器和VortiQa™ 软件。

关于IEC和欧洲宽带世界论坛

IEC是最重要的工程协会，致力推动电子行业的发展和促进行业与学术机构的合作关系，以继续发展教育、研究和服务计划。最近10年，IEC每年举办一次的欧洲宽带世界论坛大会发展十分迅速，共聚集了6000多位业内精英，探讨宽带这个大范围下的众多信息通信技术课题。

关于飞思卡尔半导体

飞思卡尔半导体是全球领先的半导体公司，为汽车、消费、工业、网络市场设计并制造嵌入式半导体产品。这家私营企业总部位于德州奥斯汀，在全球拥有设计、研发、制造和销售机构。如需了解其它信息，请访问www.freescale.com.