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[待整理] EMI解决方法之多层PCB设计

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admin
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发表于 2015-4-28 10:42:58 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式
我们知道，在进行电路设计时，为了提高产品的性能，我们必须要考虑到其所受电磁干扰情况。解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用 EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。
         
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