导电胶的几种配制

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配方一：Ｅ－５１环氧树脂１００份，三乙醇胺１５份，３００目银粉２５０份。
用法：按配方计量后，将其混合，调匀后即可使用。粘接时在０．５～１ｋｇ／ｃｍ2 压力和１２０℃条件下，３小时后即可固化。本品适于８０℃以下使用，电阻率为１０（的－３次方）欧姆?厘米。可用于钛酸钡压电晶体、印刷电路、波导管、碳刷和超细导线的粘接。
配方二：Ｅ－４４环氧树脂１７份，三乙烯四胺０．１５份，银粉４．５份，丙酮３份。
用法：先将树脂和丙酮混合后，再加入银粉搅拌均匀，后再加入三乙烯四胺，搅匀即可。于１２０℃，２小时固化。本品对金属、陶瓷、玻璃粘接性好，且具有导电性，可用来装焊小型电子元件、组件、修补印刷电路厚膜电路，以代替焊接工艺。
配方三：锌酚醛树脂２０份，聚乙烯醇缩丁醛１０份，电解银粉７５份，乙醇９５份。
用法：按配方计量，将其混合，搅拌均匀后即可使用。粘接时加２～３ｋｇ／ｃｍ2 压力于６０℃预加热一小时后，再于１５０～１６０℃条件下加热２小时即可完成固化。此胶使用温度范围为－４０℃～１００℃，电阻率为（２～５）×１０（的－４次方）欧姆?厘米。适用于粘接铝和铜等的电器元件。
配方四：Ｅ－５１环氧树脂１００份，乙醇胺７份，邻苯二甲酸二辛酯５～１５份，３００目还原银粉２００～２５０份，乙二胺７份。
用法：把环氧树脂和二辛酯混匀，再加入银粉，混匀后加入乙二胺和乙醇胺，调匀后即可粘接，于室温放置５小时后，于８０℃加热１小时，再于１３０℃加热２小时即可完全固化。本品使用温度为－５０℃～６０℃，电阻率为１０（的－２次方）～１０（的－３次方）欧姆?厘米。可替代锡焊，用于粘接铝和铜等电路元件。
配方五：Ｅ－４４环氧树脂１００份，３００目银粉１５０～２００份，邻苯二甲酸二辛酯１５份，苯二甲胺（或乙二胺）适量。
用法：把环氧树脂和二辛酯混匀，再加入银粉拌匀，再加入适量固化剂（使用乙二胺时加１０～１５份左右，使用苯二甲胺时加２０～２５份左右），迅速调匀后立即使用。于室温条件下一昼夜可固化完全。使用范围及电阻率同配方四。
配方六：Ｅ－５１环氧树脂１００份，Ｗ－９５环氧树脂４３份，聚乙烯醇缩丁醛１０份，液态羧基丁腈橡胶１４份，环氧稀释剂６００＃１４份，２—乙基—４—甲基咪唑２份，间苯二胺２７～３０份，３００目银粉１００～３００份。
用法：将各料混合拌匀，最后加入间苯二胺，调匀即可使用。粘接后于８０℃加热１小时，再于１５０℃加热３小时即可固化。本品电阻率为１０－５～１０－４欧姆?厘米，可代替锡焊银焊，适用于粘接铜合金元件。