VQFN封装介绍、焊接学习笔记、及应用设计汇（以英飞凌XMC1000为例）

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        介绍： 英飞凌XMC1000家族新进推出了采用VQFN24封装形式的子系列产品，总共14个产品型号，芯片尺寸4mm*4mm。XMC1100,XMC1200,XMC1300均有相关封装型号，可以满足工业及消费类电子中对PCB及MCU尺寸有较高要求的应用需求。其中XMC1100针对通用市场应用，XMC1200针对照明及人机交互应用，XMC1300针对电机、功率转换等应用。后续还会推出VQFN40封装产品(5mm * 5mm)。

        本文本文精选了XMC1000 VQFN封转产品的官方详细资料，和资深工程师力荐的学习资料、经验分享及应用设计案例，是由浅入深学习了解VQFN封装的必备宝典。

         

       

        封装示意图

         

        【官方资料】

        XMC1000　QFN封装产品简介

         
        XMC1000 QFN24封装型号列表及主要特性列表
         
        【VQFN学习笔记以及优质资料分享】
         
        XMC1000 PCB设计资料
        包含了XMC1100、XMC1200、XMC1300的PCB设计资料。
         
        未雨绸缪，聊聊XMC1000系列即将推出的VQFN封装
        理论结合实战经验细聊QFN封装
         
        QFN封装的焊接方法及优缺点
        QFN的英文全称是quad flat non-leaded package，无引线四方扁平封装(QFN) 是具有外设终端垫以及一个用于机械和热量完整性暴露的芯片垫的无铅封装。
        本文叙述了QFN封装的焊接方法及其优缺点。
         
        手工焊接及DFN和QFN封装板级应用手册
        英飞凌推出的系列 VQFN24封装形式的子系列产品，面对QFN封装大家提出了各种应用，最近看到两篇文章，一片是大师级应用：DFN和QFN封装板级应用手册供大家设计参考。
        另一篇就是屌丝级应用，如此迷你芯片，本来是不适合手工焊接，但是有时却又是必须的，那就看看下面这篇文章，或许会对手工焊接有帮助！
         
        QFN器件手工焊接五要素
        文中包括：QFN焊端和PCB焊盘预处理；PCB焊盘的搪锡及清洗；QFN焊接；.焊点的检验及清洗；手工焊接过程中的5个注意点。
         
        VQFN封装多见于电源芯片
        从封装剖析、优缺点到应用及其发展详细的讲述了作者对VQFN封装的认识。
         
        XMC1000 的QFN封装焊接心得笔记 （图文并茂）
        本文分享了作者所接触到的QFN封装芯片焊接方法，另附QFN应用笔记资料分享。
         
        QFN封装的优势,个人工作经验的总结
        从工作中总结出来的QFN封装优势。
         
        焊接小技巧
        QFN好处是占用PCB体积小，但是焊接比较困难。一般芯片底部都有散热焊盘，有的芯片的散热焊盘是芯片的接地脚，焊接不好的话就没戏了。作者分享了他的焊接小技巧
         
        【VQFN应用设计案例】
         
        基于XMC1000自动化加样处理工作站的开发构想
         
        自制频率合成器
        项目中，使用了VQFN的芯片做了一个频率合成器，控制简单，外围电路也不多，而且抗干扰也还不错。整体看来非常美观。
         
        手持的伺服电机驱动器
        传感器接口单元POSIF，支持霍尔传感器、增量式编码器接口。完全的是为电机控制应用的。
         
        微小型医疗器械
        VQFN封装适于制作两类产品，其一是穿戴型电子产品如：计步器、血氧仪、运动体能监测仪器等；其二是微小型医疗器械，如：便携式血压计、便携式心电图记录仪、云医疗设备终端等。
         
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