ARM扩展功能块

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                    　　在内核基础上，生产厂商根据不同用户需求来配置生产ARM芯片，以满足不同市场需求。所以尽管使用相同的ARM内核，但不同ARM功能可能相差很大。下面以CirrusLogic公司的嵌入式ARM处理器EP7312芯片为例，介绍ARM的扩展功能块，如图所示。




　　图 EP7312芯片功能框图
　　EP7312是Cirrus Logic公司生产的基于ARM720T内核的嵌入式微处理器，运行于74MHz时其性能与100MHz的Intel Pentium芯片基本相当，且功耗很低，在74MHz工作频率下，功耗为90mW。由图可知，它所有的外部存储器和外围器件都连接到32位的数据总线D［0∶31］上，并使用28位的地址总线A［0∶27］和其他控制信号。功能块如下：
　　（1）38.4KB的片上SRAM，可以在LCD控制器和通用应用之间共享。
　　（2）内存可以和高达6个独立的扩展段接口，每个扩展段为256MB，且等待状态可编程。大部分ARM芯片具有外部SDRAM和SRAM扩展接口，不同的ARM可扩展的芯片数量即片选线数量不同，外部数据总线有8位、16位或32位。
　　（3）27位的通用I／O（GPIO），可以多路复用，以在需要时提供额外的功能。但GP10许多引脚是和地址线、数据线、串口线等引脚复用的。
　　（4）数字音频接口（DAI）可以直接与CD音质的DAC和编解码器相连。有些ARM芯片提供IIS（Integrate Interface of Sound）接口，即集成音频接口。
　　（5）中断控制器。ARM内核只提供快速中断（FIQ）和标准中断（IRQ）两个中断向焊接。一般BGA封装的ARM芯片无法用双面板完成PCB布线，需要多层PCB板布线。

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