Hobbybotics Reflow Controller V8.03

zyh555

翻译一下:介绍前一段时间，我决定开始我的电路设计，采用表面贴装器件（SMD）。 使用SMD元件的通孔元件有许多优点。 的一些主要优点是尺寸和成本。 更小的尺寸意味着我可以做小的电路板。 此外，更小的组件，更小的电路板意味着更低的成本。 到SMD元件的缺点之一是，他们是比较困难比通孔元件焊接。 解决的办法是使用所谓的回流焊炉。 在这个项目的范围内，我们将介绍一点点背后的理论回流焊接。 接下来，我们将讨论必要的（恕我直言）的回流系统的可重复的成功比例，积分和微分（PID）控制的基本知识。 然后，我们将提供该项目的香饽饽，让别人也可以构建自己的。 最后，我们将关键部件的固件梳理和完善了该项目的摘要的Windows界面应用程序。 对于那些你已经熟悉的回流和PID的概念，你可以选择跳过理论和跳构建部分。 对于其他人都在寻找一个简短的解释，我们将开始仔细一看，在回流焊接工艺。
回流焊过程中一个回流炉使用的印刷电路板（PCB）上的回流焊接表面贴装元件。 其基本过程需要采用含铅或无铅焊膏的PCB的焊盘上。 接下来，SMD组件被放置在董事会和董事会投入的回流炉。 回流炉适用于以债券（焊接）的组件板/调整阶段中的热量。 必须执行的每个阶段，使用严格的程序。 这是一个典型的回流系统（预热，浸泡，回流焊，停留时间和冷却）5个阶段。
第1阶段-预热回流炉的内部温度升高到约125℃下约2℃每秒的速率。 该加热速率必须是渐进的焊料，以不引起气泡和飞溅。 的磁通在此温度下变成液体，多余的磁通将流远离留下的焊料颗粒的焊盘。
第2阶段-浸泡温度慢慢升高到约170℃ - 175℃，并保持约。 在此阶段中，所述电路板和元件的温度几乎相同。 均衡温度，钎焊过程中，防止开裂或翘曲的印刷电路板和/或组件。 此外，焊剂液化和大衣焊盘。
第3阶段-回流焊烘箱内的温度上升到焊接温度约220℃ - 240℃下尽可能快地。 在这个阶段中，晶粒的焊料开始熔化并粘结的组件相关联的焊料焊盘金属触点。
第4阶段-停顿的焊接温度保持为约10 - 30秒。 现在熔化的焊料，并通过表面张力拉到一起。 磁通也迫使留下的组件和印刷电路板的焊盘之间的键通过表面张力的外侧。
阶段5 -烘箱内的温度冷却至室温，缓慢地减少。 降温必须慢慢地发生，以防止潜在的翘曲或开裂的组件和/或印刷电路板，因为热冲击。