德仪针对无线基础局端推出超3G的LTE技术

admin

随着宽频带码分多址(W-CDMA)技术在全球不断推广，德州仪器(TI) 着眼于3G之后的技术，努力向长期演进(LTE)计划推进。作为第三代合作伙伴计划(3GPP)项目，LTE集高数据传输速率与高灵活性于一体，可满足 2008 至 2012 年间部署的IP应用的频率分配要求。为了帮助OEM厂商加速LTE产品的上市进程，TI建立了全面的开发生态系统，整合了针对无线基础局端优化的 DSP、软件库以及来自Mercury Computer Systems （MCS）及 Silicon Turnkey Express (STx) 等领先系统开发商的 ATCA/AMC 卡。更多详情，敬请访问：www.ti.com/civision。
                  LTE超越了目前的GSM/EDGE与W-CDMA HSPA 空中接口，是移动通信系统发展的必然走向。目前的 3G 网络在统一的电路交换网络上支持语音与数据传输，峰值性能下的下行速度与上行速度分别为14.4Mbps与5.76 Mbps。分组的 LTE 技术在峰值性能下则可提供高达 100 Mbps 的下行速度与50 Mbps的上行速度，从而使手机能够支持流媒体与真正的交互式服务。
                  IDC公司指出：“服务供应商正面临巨大商机，他们应全力满足消费者对高带宽应用日益提高的需求。尽管LTE标准还未最终成型，但运营商必须现在就着手对其进行测试与评估。TI适时推出了适用的LTE开发生态系统，这就为运营商与设备制造商提供了足够的准备时间，以满足 2009至2010 年间的潜在部署要求。”
                  尽管LTE标准尚未最终成型，服务供应商已开始准备试用该技术了。TI的开发生态系统使OEM厂商可预先了解系统如何支持LTE空中接口。借助TMS320TCI6482与TMS320TCI6487 DSP，TI创建了一系列采用系统级基准配置的设计方案。这些基准配置阐明了支持现有 3G 标准、WiMAX与LTE的各种系统架构。软件库充分利用TI符合WiMAX Wave 2标准的库，其中包含多种适用于LTE的算法。综合上述优势，该软硬件套件为LTE开发铺平了道路，简化并加速了原型系统的开发工作。
                  基站制造商也积极评估新标准。TI与MCS及STx等系统开发商合作推出基于ATCA/AMC 的开发平台，从而大幅缩短了OEM厂商的产品上市时间。上述平台使开发人员能够快速组装系统测试平台，全面掌握包括DSP、通用处理器 (GPP) 以及现场可编程门阵列 (FPGA) 在内的典型系统的工作情况。通过高级整合型适配卡 (AMC) 技术，上述器件的各种卡均可方便地进行互连，设计人员在最终硬件决策确定前就能着手开发工作。TCI6482与TCI6487基带处理器均支持AMC开发卡技术。
                  TI负责通信基础局端产品部的软件产品经理 Arnon Friedmann 博士指出：“LTE宽带等级的数据传输速率需要无线基础局端框架具备较高的性能，这样才能支持这种新网络上的最新客户应用。开发生态系统能够帮助运营商与 OEM 厂商尽快制定最低成本的 LTE 技术升级途径。”
                  作为第三方网络合作伙伴之一，AXIS网络科技公司(AXIS Network Technology)是一家总部位于英国的无线技术企业，致力于开发面向新一代MIMO与AAS无线系统的多通道 OFDM 数字无线电与 RF 解决方案。AXIS 正在利用目前的 WiMAX 平台开发全新的LTE，而TI模拟器件在AXIS的关键调制器与DPD功能领域正在发挥巨大作用。
                  作为LTE标准制定的积极参与者，TI能够快速调整修改软件库，以满足新进展的变化需求。此外，由于 LTE 是一种基于正交频分复用调制(OFDM)技术的系统，因此TI能够充分发挥其在数字用户线路 (DSL)与OFDM无线开发领域中20多年的丰富经验。TI将上述系统专业知识与无线基础局端领域的领先地位相结合，积极与客户及服务供应商开展合作，推动行业向新一代移动通信技术发展。
          供货情况
                  面向 LTE 的 DSP 与基准配置现已开始供货。第三方开发平台也同时供货。LTE 软件套件的首批产品将于2007年第二季度末推出。随着该标准逐渐进入最终批准阶段，该套件将在年内不断更新。
          关于德州仪器公司
                  德州仪器（TI）提供创新的DSP和模拟技术，以满足客户在现实世界中信号处理的需要。除了半导体之外，公司的业务还包括教育技术等。TI总部位于美国得克萨斯州的达拉斯，在全球超过25个国家设有制造、研发或销售机构。
                  TI在纽约证交所上市交易，交易代码为TXN。
                  如欲了解有关TI的进一步信息，敬请查询http://www.ti.com.cn。
                  TI半导体产品信息中心免费热线电话：800-820-8682。