Vishay为其定制薄膜基板增加侧边图形 更适合射频应用中的高频电路
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，其定制薄膜基板新增加一种侧边图形化---SDWP基板，使Vishay能够用小的线路宽度和间隔尺寸，在基板的最多4个表面上 制造出导电图形，可在国防、航天、医疗和电信设备里提高设计灵活性和密度，以实现小型化。不 像采用镀层或填孔的传统方法，Vishay Dale Resistors Electro-Films产品线使用能在侧边和上表面进行芯片粘结或引线键合的SDWP基板。与引线键合相比，侧边图形连接的电感更低，因此在高频下工 作得更好，使得这些器件非常适合机电或光电应用里的定制电路，射频应用中的高频电路，以及高比特率收发器(TOSA/ROSA)。
使 用这种基板，设计者可以在芯片的上表面和下表面之间实现连续的导电图形，把引线键合连到芯片侧边的印制线上，或用pin脚与芯片的侧边实现接触。SDWP 还能让设计者把芯片安装在基板上，在直立组装中定位基板的位置，且引线键合放到变成基板“上表面”的地方，这样就能与产品里的光纤、棱镜和透镜等光学元件 实现更好的集成。
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