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[待整理] Vishay为其定制薄膜基板增加侧边图形 更适合射频应用中的高频电路

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发表于 2015-4-28 10:22:15 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,其定制薄膜基板新增加一种侧边图形化---SDWP基板,使Vishay能够用小的线路宽度和间隔尺寸,在基板的最多4个表面上 制造出导电图形,可在国防、航天、医疗和电信设备里提高设计灵活性和密度,以实现小型化。
         

          不 像采用镀层或填孔的传统方法,Vishay Dale Resistors Electro-Films产品线使用能在侧边和上表面进行芯片粘结或引线键合的SDWP基板。与引线键合相比,侧边图形连接的电感更低,因此在高频下工 作得更好,使得这些器件非常适合机电或光电应用里的定制电路,射频应用中的高频电路,以及高比特率收发器(TOSA/ROSA)。
           
          使 用这种基板,设计者可以在芯片的上表面和下表面之间实现连续的导电图形,把引线键合连到芯片侧边的印制线上,或用pin脚与芯片的侧边实现接触。SDWP 还能让设计者把芯片安装在基板上,在直立组装中定位基板的位置,且引线键合放到变成基板“上表面”的地方,这样就能与产品里的光纤、棱镜和透镜等光学元件 实现更好的集成。
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