BGA扇出不会，求大大帮助布线

xiaodaishu 发表于 2019-6-4 14:51:58

本帖最后由 xiaodaishu 于 2019-6-11 21:30 编辑

BGA扇出不会，求大大帮助布线是NOR FLASH

pcb文件

xiaodaishu 发表于 2019-6-4 14:52:38

如果大大能做好布线更好

liyf 发表于 2019-6-4 15:40:54

xiaodaishu 发表于 2019-6-4 14:52
如果大大能做好布线更好

必须两层或多层走，看你的板厂工艺了

liyf 发表于 2019-6-4 15:43:33

看你的焊盘间距很小呢，有点难度了

xiaodaishu 发表于 2019-6-4 17:22:47

0.5的圆盘，2层板

liyf 发表于 2019-6-4 22:08:09

xiaodaishu 发表于 2019-6-4 17:22
0.5的圆盘，2层板

按你这个封装的话，你得用0.1的线，过孔0.4（0.2），大多数厂家没这个工艺能力呢
外层2圈可以扇出，内部2列就难了。必须过孔到底层走线

maithon 发表于 2019-6-5 11:19:28

这个过孔小，线径小，加工工艺要求高，打样成本就高了。

maithon 发表于 2019-6-5 11:21:39

有些线没必要全引出吧，BGA一般边缘2或3排可以不打孔引出线。中间若是电源或地就好办多了。

liyf 发表于 2019-6-5 11:41:56

maithon 发表于 2019-6-5 11:21
有些线没必要全引出吧，BGA一般边缘2或3排可以不打孔引出线。中间若是电源或地就好办多了。

看他这芯片该是nand之类，难说
大多数芯片都是内圈电源或地

xiaodaishu 发表于 2019-6-5 20:00:51

本帖最后由 xiaodaishu 于 2019-6-11 21:30 编辑

liyf 发表于 2019-6-5 11:41
看他这芯片该是nand之类，难说
大多数芯片都是内圈电源或地
是 NOR FLASH flash bga48转tosp48，之前我说错了

页: [1] 2