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[资料] 一种烧写spi flash的方法

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楼主
发表于 2017-4-10 00:02:23 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

本发明公开了一种烧写SPI FLASH的方法,属于烧写SPI FLASH技术领域,其结构包括SPI FLASH、SPI烧写模块和计算机PC,SPI烧写模块包括FPGA芯片和USB buffer,在FPGA芯片中设置有SPI主控制器和USB从控制器;SPI烧写模块的USB buffer接收从计算机PC发过来的数据传输给USB从控制器,FPGA芯片再把USB从控制器收到的数据送给SPI主控制器,SPI主控制器把数据写入到SPI FLASH中。本发明的一种烧写SPI FLASH的方法,大大加快FLASH的烧写速度,节省开发时间的一种烧写SPI FLASH的方法。

说明
一种烧写SPI FLASH的方法

技术领域

[0001]        本发明涉及一种烧写SPI FLASH技术领域,具体地说是一种烧写SPI FLASH的方法。

背景技术

[0002]        服务器主板的BMC (主板管理控制器)主要使用SPI (Serial Peripheral Interface—串行外设接口 ) flash来存放firmware (固件),同时随着TOB管理功能的越加完善,对flash存储容量的需求也越来越大,已经从原先的8M字节提升到16M字节。

[0003]        大容量的SPI FLASH虽然满足了日益增加的BMC管理功能的需要,但是FLASH本身的烧录需要的时间却增加了一倍。同时现在主流的BMC大多采用ARM9内核的微处理器,在debug的过程中大多采用通过JTAG来下载bootloader到SPI FLASH,这种方式首先要通过JTAG把bootloader写入到SDRAM中,然后在SDRAM中启动bootloader,然后通过bootloader的tftp工具来下载firmware,进而写入SPI FLASH中,首先这种方式需要的时间比较长,再就是对于有些ARM芯片,还需要通过JTAG发一些配置脚本命令才能把 bootloader下载到sdram中,使得开发难度加大。还有一种烧写SPI FLASH的方式是通过通用的编程器来烧写SPI FLASH芯片,但是这种方式对于批量生产阶段比较合适,不适合于开发阶段。

发明内容

[0004]        本发明的技术任务是提供一种大大加快FLASH的烧写速度,节省开发时间的一种烧写SPI FLASH的方法。

[0005]        本发明的技术任务是按以下方式实现的,包括SPI FLASH、SPI烧写模块和计算机 PC, SPI烧写模块包括FPGA芯片和USB buffer (USB缓冲器),在FPGA芯片中设置有SPI主控制器和USB从控制器;计算机PC连接SPI烧写模块的USB buffer, SPI烧写模块的USB buffer连接FPGA芯片中的USB从控制器,FPGA芯片中的USB从控制器连接FPGA芯片中的 SPI主控制器,FPGA芯片中的SPI主控制器连接SPI FLASH ;SPI烧写模块的USB buffer 接收从计算机PC发过来的数据传输给USB从控制器,FPGA芯片再把USB从控制器收到的数据送给SPI主控制器,SPI主控制器把数据写入到SPI FLASH中。

[0006]        SPI主控制器连接到SPI FLASH上的SPI座上。

[0007]        FPGA 芯片型号为 ALTERAL 的 EP2C20。

[0008]        SPI主控制器和USB从控制器都是采用开源内核。

[0009]        USB buffer是个串并行的收发器,型号采用FBM5。

[0010]        计算机PC端安装操作系统为WINDOWS XP,计算机PC根据FB245提供的驱动程序接口,用VC编写应用程序。

[0011]        FPGA (Field-Programmable Gate Array),即现场可编程门阵列,它是在 PAL、GAL、 CPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路(ASIC)领域中的一种半定制电路而出现的,既解决了定制电路的不足,又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。

[0012]        本发明的一种烧写SPI FLASH的方法具有以下优点:使用这种方法来烧写SPI flash将大大加快FLASH的烧写速度,节省开发的时间。因而,具有很好的推广使用价值。

附图说明

[0013]        下面结合附图对本发明进一步说明。

[0014]        附图1为一种烧写SPI FLASH的方法的结构框图。

具体实施方式

[0015]        参照说明书附图和具体实施例对本发明的一种烧写SPI FLASH的方法作以下详细地说明。

[0016]        实施例:

[0017]        本发明的一种烧写SPI FLASH的方法,其结构包括SPI FLASH、SPI烧写模块和计算机PC,SPI烧写模块包括FPGA芯片和USB buffer,在FPGA芯片中设置有SPI主控制器和USB从控制器;计算机PC连接SPI烧写模块的USB buffer, SPI烧写模块的USB buffer 连接FPGA芯片中的USB从控制器,FPGA芯片中的USB从控制器连接FPGA芯片中的SPI主控制器,FPGA芯片中的SPI主控制器连接SPI FLASH ;SPI烧写模块的USB buffer接收从计算机PC发过来的数据传输给USB从控制器,FPGA芯片再把USB从控制器收到的数据送给SPI主控制器,SPI主控制器把数据写入到SPI FLASH中。

[0018]        SPI主控制器连接到SPI FLASH上的SPI座上。

[0019]        FPGA 芯片型号为 ALTERAL 的 EP2C20。

[0020]        SPI主控制器和USB从控制器都是采用开源内核。

[0021]        USB buffer是个串并行的收发器,型号采用FBM5。

[0022]        计算机PC端安装操作系统为WINDOWS XP,计算机PC根据FB245提供的驱动程序接口,用VC编写应用程序。

[0023]        除说明书所述的技术特征外,均为本专业技术人员的已知技术。
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板凳
发表于 2017-4-10 17:47:38 | 只看该作者
好的资料 要好好学习一下
沙发
 楼主| 发表于 2017-4-10 00:02:49 | 只看该作者
CN102184741A.一种烧写spi flash的方法 .pdf (173.5 KB, 下载次数: 5)



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