SiBEAM选择Tensilica可配置处理器IP核用于高清芯片基带DSP处理

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    Tensilica宣布 SiBEAM公司选择了Xtensa可配置处理器IP核进行芯片设计项目。
　　SiBEAM公司的设计经理Kumar Mahesh表示，“SiBEAM已面向消费电子和显示应用开发了无线通信产品以提供高质量无线视频解决方案。若使用传统CMOS芯片，应用在室内无线环境则需要高传输速率。我们之所以选择Tensilica公司Xtensa处理器IP核，因为其能力足以帮助我们完成创新的多吉比特低功耗毫米波通信产品开发。通过对Xtensa处理器IP核进行优化，可使SiBEAM的产品满足这些无线应用所需性能。”
　　Tensilica市场副总裁Steve Roddy表示，“SiBEAM已经成功推动了无线技术极限的发展并创造了之前在60GHz频段上从未实现的重大突破。Tensilica的Xtensa处理器通过提供自定义的选项实现高性能，以帮助SiBEAM进行多吉比特无线应用产品设计。”
　　设计工程师通过对Tensilica公司Xtensa处理器IP核来满足应用要求。Xtensa处理器IP核为他们提供了选择框和下拉式菜单中选项，使其可根据需要配置相应功能。另外，设计工程师
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