我目前有个DS2505的东西要量产,使用了美信官方的软件来做非常非常的慢,美信硬件也不稳定,误打误撞买了老叶的硬件后,硬件问题总算解决了,(老叶的说明文档里说他的硬件不能使用美信官方软件写DS25xx,其实是可以的,并且比官方的硬件还稳定的多)
虽然硬件解决了,但是美信官方的那个软件太纠结了,写入起来要操作非常多的步骤,操作员一不小心就点错了.我请老叶帮忙做一个外挂软件,他又太忙了.从去年等到今年他都没有时间做,实在没办法,只能我跨行来尝试一下了.
目前的情况是这样的,我监控了通讯指令大部分都能明白什么意思,但是有一个算法问题不明白.
如下:
芯片返回的报文是:
F0 8A 00 00 2A 2A 08 28 22 02 0000 00 00 00 A2 AA (这中间还包含了芯片家族码DS2505,和CRC) 解析出来的芯片ROM ID是: 0B702756010000FD 再比如: 返回: F0 8A 00 88 22 80 88 28 22 02 0000 00 00 00 00 08 解析出来的芯片ROM ID是: 0B5AA85601000020 资料也实在玩不懂,请大神帮忙解析一下,附件有芯片资料,里面有关于这部分的说明,但我很笨,根本玩不转.大神出来帮忙指点迷津.谢谢!
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